|
苹果一边和高通打官司，一边开始为自己准备退路。 多家媒体报道称，苹果正在设计将于2018年发布的iPhone和iPad，届时这些产品将完全抛弃高通芯片。 最早的消息来自《华尔街日报》。知情人士对该媒体称，为了规避高通的产品，苹果可能会使用英特尔或是联发科的芯片。 更换芯片将影响下一代iPhone产品，《华尔街日报》还提到，苹果最迟可在明年6月，即下一代iPhone出货前三个月更换调制解调器芯片供应商。 10月中旬，高通在中国起诉苹果，寻求中国停止制造和销售iPhone。iPhone贡献了苹果将近三分之二的营业收入，而中国是大部分iPhone的生产国。 高通曾是苹果唯一的调制解调器芯片供应商，但高通的专利授权模式要价颇高，苹果每年都要支付高额专利费。今年二者正式撕破脸皮，苹果在1月于美中两国分别提起诉讼，起诉高通垄断，4月高通递交答辩状，称“没有高通的技术，iPhone不可能成功”。 尽管此前苹果未曾开发过无需高通芯片产品，但这一举动也属情理之中。目前iPhone 8和iPhone 8 Plus依旧包括高通的芯片，但英特尔的芯片已经在近年来供应了近半iPhone产品。 对于苹果来说，失去了全球最大芯片生产商的合作，苹果的产品品质有可能受到影响。高通的芯片处理速度可达到1G/秒，而英特尔和联发科技尚没有能达到这一水平的产品。 不过，苹果亦将与高通的矛盾纠葛，视作证明自身实力的重要事件。正如苹果CEO库克所言，高通在一些关键的有专利的技术上表现优秀，但iPhone还有很多苹果自己研发的零部件，这些都与高通无关。 而高通的损失事实上更大。此前分析师预计，苹果支付的专利费为高通带来约20亿美元的年收入。而苹果在法律纠纷解决以前，已经于今年4月底起，未支付相关专利款项。 今年以来，高通股价累跌16%，同期苹果上涨44%。 高通预计在当地时间11月1日美股盘后，公布2017财年四季度财报。
| 
发表于 2017-10-31 17:35
